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二． 液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移   

液態(tài)光致抗蝕劑工藝流程：

上道工序 → 前處理 → 涂覆 → 預(yù)烘 → 定位 → 曝光 → 顯影 →干燥 → 檢查修版 → 蝕刻或電鍍 → 去膜 → 交下工序

1．前處理（Pre-cleaning)

前處理的主要目的是去除銅表面的油脂（Grease）、氧化層（Oxidized Layer）、灰塵(Dust)和顆粒(Particle)殘留、水分（Moisture）和化學(xué)物質(zhì)（Chemicals）特別是堿性物質(zhì)（Alkaline）保證銅（Copper）表面清潔度和粗糙度，制造均勻合適的銅表面，提高感光膠與銅箔的結(jié)合力，濕膜與干膜要求有所不同，它更側(cè)重于清潔度。  

前處理的方法有：機(jī)械研磨法、化學(xué)前處理法及兩者相結(jié)合之方法。

1） 機(jī)械研磨法

磨板條件：
浸酸時(shí)間：6～8s。
H2SO4：　　2.5%。
水　　洗： 5ｓ～8ｓ。
尼龍刷（Nylon Brush)：500～800目，大部分采用600目。
磨板速度：1.2～1.5m/min， 間隔3～5cm。
水　　壓：2～3kg/cm2。

嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，保證板面烘干效果，從而使磨出的板面無雜質(zhì)、膠跡及氧化現(xiàn)象。磨完板后最好進(jìn)行防氧化處理。

2）化學(xué)前處理法

對(duì)于 MLB內(nèi)層板（Inner Layer Board），因基材較薄，不宜采用機(jī)械研磨法而常采用化學(xué)前處理法。

典型的化學(xué)前處理工藝：

去油 →清洗→微蝕→清洗→烘干

去油：   
Na3PO4　　40～60g/l
Na2CO3　　40～60g/l
NaOH　　 10～20g/l
溫度：　　40～60℃
微蝕（Mi-croetehing）：
NaS2O8　　170～200g/l
H2SO4(98%) 2%V/V
溫度：　　20～40℃

經(jīng)過化學(xué)處理的銅表面應(yīng)為粉紅色。無論采用機(jī)械研磨法還是化學(xué)前處理法，處理后都應(yīng)立即烘干。

檢查方法：采用水膜試驗(yàn)，水膜破裂試驗(yàn)的原理是基于液相與液相或者液相與固相之間的界面化學(xué)作用。若能保持水膜 15～30ｓ不破裂即為清潔干凈。

注意：清潔處理后的板子應(yīng)戴潔凈手套拿放，并立即涂覆感光膠，以防銅表面再氧化。(僅供參考）